东莞市金誉半导体有限公司于2022年10月17日就其石排金誉半导体项目(4号食堂、宿舍楼，5号食堂、宿舍楼，7号厂房，8号门卫室，9号设备房)基础工程进行了公开招标。现就本次招标的中标结果公告如下：
一、项目名称：石排金誉半导体项目(4号食堂、宿舍楼，5号食堂、宿舍楼，7号厂房，8号门卫室，9号设备房)基础工程
二、中标人名称、统一社会信用代码及投标总价：
中标人：深圳市德伟建设有限公司
统一社会信用代码：91441602MA550M3A1C
中标金额：18521044.73元
工期：90日历天
三、主要标的信息：
序号 | 中标人名称 | 项目名称 | 工程内容 |
1 | 深圳市德伟建设有限公司 | 石排金誉半导体项目(4号食堂、宿舍楼，5号食堂、宿舍楼，7号厂房，8号门卫室，9号设备房)基础工程 | 4号食堂、宿舍楼，5号食堂、宿舍楼，7号厂房，8号门卫室，9号设备房基础工程等，完成招标人提供的工程量清单中全部工作内容。 |
四、公告期限
自本公告发布之日起3个工作日。
五、其他补充事宜
1、公告日起3个工作日内，被授权的成交人代表应到采购单位指定地点及时领取成交通知书，逾期未领取的，视同公告日已领取。成交人应按照规定的时限和程序与采购单位完成合同签订。
六、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系
招标人：东莞市金誉半导体有限公司
联系方式：13502811138
联系人：顾先生
地址：广东省东莞市石排镇庙边王兴龙七路
2022年11月14日
